使用直流电源，电子方向始终统一，会导致单一种类电荷堆积过高与控制源中和。也就是说用来提供动力的正负极被中和了。然后磁控溅射将不再继续。所以采用脉冲电源。真空镀膜简介真空镀膜一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子。主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射。另外，利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。 现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到，原因是溅射气压较。这是正常的，一般直流溅射电源在功率调节旋流最小的情况下，一打开电源就会有一个电压值，随后此值会有所减小 。1。 直流磁控溅射：直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是，利用直流电源对靶材加正电压，产生离子轰击，同时在靶材表面施加磁场进行引导，使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜。1。 直流磁控溅射（DC Magnetron Sputtering）：在直流电场下，通过以靶材为阴极的方式，产生靶材表面的离子化，再将离子加速后轰击基板，形成相应的薄膜。2。 射频磁控溅射（RF Magnetron Sputteri